国际电子商情讯，据彭博社资深记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新爆料，苹果正奥秘打造一款倾覆性产物——iPhone 17 Air，该机型将以“史上最薄iPhone”姿态打击市场，该机型将无S

AI芯片是半导体最年夜的增加点，进步前辈封装则是制造AI芯片的要害技能。此前英伟达H100成本约3000美元，而用进步前辈封装制造的HBM就值2000美元。曾经经低调的后道技能，已经经成为财产竞争的核

近日，国度互联网信息办公室、工业及信息化部、公安部、国度播送电视总局结合发布《人工智能天生合成内容标识措施》（如下简称《标识措施》），该措施自 2025年9月1日起正式施行。 最近几年来，人工智能技能

近日，索尼正式发布新一代RGBLED违光技能体系，可实现4000尼特峰值亮度。索尼规划该体系将在2025年最先量产，并将在2026年1月CES展会上推出首款搭载该技能的商用产物。 3月14日，索尼正式

近来，国产存储范畴呈现了一个新进者——思远半导体。这家于智能穿着、TWS耳机、挪动电源、BMS等范畴深耕十数年的电源治理芯片(PMIC)Fabless，如今把营业规模乐成地扩大到了存储电源范畴。 J7